|
内容摘要：
一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，插件组装加工报价，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。smt贴片基本的工艺流程就是：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山遄 ， 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。采用SMC和SMD设计的电路大频率可达3 GHz，而片式元件仅为500 MHz，可缩短传输延迟时间。SMT贴片......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 0551-64521243 手机：18655177357
 传真： 0551-64521243
 地址： 合肥市瑶海区幸福路红旗产业园管委会3楼
 发布IP： （IP所在地：）
|