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内容摘要：
化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，其主要成分包括主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、促进剂等。主盐一般是或，是镀层中镍的来源；还原剂的作用是通过催化脱氢，提供活泼的新生态氢原子，乐泰77124镍基抗咬合剂，使镍离子具有自催化能力，在基体表面上还原获得镍镀层，并使镀层含有P、B等形成Ni-P，Ni-B等合金镀层。 化学镀镍是一种不加外在电流的环境下，行使还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化才气，因此该历程将自动举行下去。普通化学镀镍得到的为合金镀层，多见的是Ni-P合金和Ni-B合金。化学镀镍有哪些特点呢？以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，从而发生磷和镍的共蒸镀，因此化学镀镍层为疏散有磷的镍磷合金镀层，LOCTITE77124镍基抗咬合剂，镀层中磷的分数为1%~l5%，从而控制了磷含量以硼化合物或氨基为还原剂......
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