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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏印刷六方面常见不良原因分析三、短路1.STENCIL太厚、变形严重，阳江锡膏检测，或STENCIL开孔有偏差，锡膏高度检测，与PCB焊盘位置不符。2.钢板未及时清洗。3.压力设置不当或变形。4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。 锡膏厚度锡膏检测（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，锡膏厚度检测，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度......
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