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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司
炉前AOI波峰焊料不足产生原因PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。 炉前AOI功能强大稳定做到元件无规则的变形，立体超出既定位置，错插，漏插，防呆反插.引脚错插等检查，目的减少过炉锓锡后的二次返修频率，炉后AOI检查焊点，波峰焊炉后AOI设备，未锓锡，侨连，虚焊，脱焊，元件等工作，对于未来能用设备实现代替人工的设备都将在未来十年内导入市场，原因很简单人为因素太不容易管控，又容易漏掉或略过作业步骤，波峰焊炉后AOI检测，相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少......
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