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内容摘要：
X-RAY设备是用来做什么？1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；2、印刷电路板制造工艺检测：通过XRAY设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；4、芯片尺寸量测，Vitrox伟特V510，打线线弧量测等；5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；7、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷。 BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但......
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