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企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏测厚仪锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理，将的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。 SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控？4，一小时两片，并且要测试锡的厚度些厚度的标准一般都是在正负0.3左右，当然，锡膏三维检测，这是在钢板厚度为0.05毫米的情况下。5，在使用锡膏之前需要明确使用锡膏的种类，因为不同成分的锡膏，在设计reflow的参数时也会不一样，比如说如果是183度融化锡膏，那么就需要......
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