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内容摘要：
聚酰（PI）：PI材料具有优异的耐高温、耐化学腐蚀性能，且与LCP膜在性能上有一定的互补性。在电子产品中，PI常被用作与LCP膜相匹配的基材或封装材料。聚四氟乙烯（PTFE）：PTFE材料具有极低的摩擦系数和优良的耐化学腐蚀性能，在某些特殊应用场景下可能与LCP膜配合使用。聚酯（PET）、尼龙（PA）等工程塑料：这些塑料虽然与LCP膜在性能上有所差异，但在某些对性能要求不是极高的场合下，云浮可乐丽LCP膜，也可能作为与LCP膜相匹配的候选材料。 低吸湿性：LCP薄膜具有极低的吸水率，能够保持尺寸稳定并防止电性能下降。高耐热性：在高温环境下仍能保持良好的力学性能和电性能。高耐化性：对多种化学物质具有良好的抵抗能力，不易被腐蚀或降解。低介电常数和低介电损耗：在高频应用中，这些特性有助于减少信号传输过程中的能量损失和干扰。高阻气性：能够有效阻挡气体透过，适用于需要气体阻隔的场合。优异的加......
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