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内容摘要：
导热硅胶的导热机理导热硅胶的导热性能取决于聚合物与导热填料的相互作用。不同种类的填料具有不同的导热机理。1、金属填料的导热机理 金属填料的导热主要是靠电子运动进行导热，电子运动的过程伴随着热量的传递。2、非金属填料的导热机理非金属填料导热主要依靠声子导热，迈图162电子硅胶，其热能扩散速率主要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。 导热硅胶的分类导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，由填料粒子的绝缘性能决定的。1、导热硅胶垫片导热硅胶垫片又分为很多小类，每个都有自己不同的特性。2、非硅硅胶垫片 非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，双面自粘，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求......
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