主营产品:高温扩散炉,半导体扩散,高温加热炉体,非晶带材加磁炉,烧结炉氧化
内容摘要:  用途:

  实验室用真空焊接炉特点,高真空,低空洞, 体积小,易操作,维护简单,节能降耗,能满足高质量焊接工艺需求,通过真空焊接技术实现无空洞焊接,该款设备主要适用于实验室研发的要求。

基本参数:

1. 焊接面积:200*200mm

2. 正压力:0.1MP

3. 升温速率:30℃/min

4. 低空洞率: 2%

......

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