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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司
沾锡天平工作过程：可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。可通过电脑，对浸润时间，对应力，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。 苏州易弘顺电子材料有限公司，从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、锡膏等产品的生产、加工、销售工作。可焊性测试仪特点：1、测试结果是在符合多种测试值的高l级软件的控制下自动分析出来的，故具有......
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