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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏测厚仪，明锐VS7000检测设备厂商，为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢？锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。锡膏在使用时要遵守这些使用要求？1、锡膏密封储存于冰箱控制温度为5±3C，其有效期可保6 个......
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