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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司
沾锡天平工作过程：可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。在焊锡急速加热时，沾锡天平设置，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。可通过电脑，对浸润时间，对应力，沾锡天平价格，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。 沾锡天平的使用方法在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构，阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标，以及相关标准。1.水平放置：沾锡天平是精密仪器，因此，在放置沾锡天平时，应当让设备保持非常好的水平。2.游码归零。3.......
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