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内容摘要：
芯片开封，环氧树脂去除，IGBT硅胶去除，样品减薄
IC芯片开封：QFP , QFN（ , SOT , TO, DIP , BGA , COB等
样品减薄：陶瓷
1，尤其对铜制器件开封效果好，良率高于90%
2，开封
3，电脑控制开封形状，位置，大小，时间，能量大小等，操作方便
......
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