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内容摘要：
芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，3D显微镜价格，万用表，示波器， tek370a3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。 显微观察技术是一-种可以提供化学键合以及材料的分子结构的相关信息的失效分析技术，不论对象是有机物还是无机物。通常被用来确定样品表面的未知材料，一般是用作对EDX分析的补充。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。 EMMI微光显微镜微光显微镜（......
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