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焊接电路板步骤： 焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及焊料、焊剂和工具的准备。左手焊锡丝，右手握电烙铁(烙铁头要保持清洁，大隈IO板维修价格，并使焊接头随时保持施焊状态)。加热焊件：应注意加热整个焊件整体，大隈IO板维修厂，要均匀受热。送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝烙铁从对面接触焊件。移开焊丝：当焊丝融化一定量后，立即移开焊丝。移开焊铁：焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。 盘中孔技术应用于:通孔直开孔，盲孔激光VIA导通孔，HDI多阶叠孔技术. 通孔直开孔是指在多层电路板的BGA封装球径直接打孔，在加工过程中通过树脂灌孔技术，将开过孔的PAD做填孔处理，完成填孔后将板面磨板，以保障树脂与铜面的平整性.然后进行二次电镀.将填孔树脂进行沉铜，大隈IO板维修哪家好，电镀以保证整块铜面的平整性.在高精......
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