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内容摘要：
定位公差通常需控制在±0.05mm以内，与PCB设计文件严格匹配。
兼容性
适应不同PCB厚度、元件高度及生产线设备（如贴片机轨道宽度）。
可维护性
模块化设计，便于更换易损部件（如测试探针）。
大批量生产：通用治具提升效率，如回流焊载具。
高密度板（HDI）：精密治具解决微小元件贴装问题。
柔性板（FPC）：治具防止柔性电路板变形。
提高良率：减少人为操作误差和机......
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