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企业视频展播，请点击播放视频作者：济南源恒新型材料有限公司
FBP板优点有哪些FBP板，即FlatBumpPackage板，是一种新型封装形式，其优点主要体现在以下几个方面：首先，FBP板在体积上比传统的QFN封装更小、更薄，这使得它能够满足现代电子产品对轻薄短小的高要求。其小巧的尺寸不仅有助于减少设备的整体体积，还能提高设备的便携性和美观度。其次，FBP板具有出色的可靠性能和稳定的电学特性。其的凸点式引脚设计使得焊接过程更加简单和牢固，从而降低了返工频率，提高了封装良率。此外，FBP板还具备低阻抗、高散热和超导电性能，这使得它在高功率和高频率的应用中表现出色，能够满足现代IC设计的趋势。再者，FBP板在材料选择和结构设计上也具有优势。它使用铜基板结构，可以选择高纯度的铜材，从而提高导电率和散热性能。此外，FBP板无需贴上昂贵的化学胶膜即可完成封装作业，这不仅降低了生产成本，还......
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