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企业视频展播，请点击播放视频作者：佛山市南海厚博电子技术有限公司
陶瓷线路板作为新一代电子基板材料，凭借其突出的导热性能和可靠性，在大功率电路散热领域展现出显著优势。与传统FR4环氧树脂基板或金属基板（如铝基板）相比，陶瓷基板通过特殊材料体系与工艺，实现了热管理效能的突破性提升。###优势：高导热性能陶瓷基板主要采用氧化铝（AlO，导热系数24-28W/m·K）、氮化铝（AlN，170-230W/m·K）和氮化硅（SiN，80-90W/m·K）三类材料。其中氮化铝的导热性能接近金属铝（237W/m·K），同时具备优异的绝缘性，成为大功率器件的理想载体。通过直接覆铜（DBC）或活性金属钎焊（AMB）工艺，陶瓷基板可实现铜层与基体的高强度结合，形成低热阻（0.1-0.3K/W）的散热通道，相比传统PCB基板导热效率提升10-50倍。###大功率散热解决方案在IGBT模块、大功率......
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