|
内容摘要：
如何优化等离子抛光工艺以降低表面应力以下是为优化等离子抛光工艺以降低表面应力的系统性建议，控制在250-500字之间：---等离子抛光工艺优化降低表面应力的关键策略1.热管理优化*降低热输入强度：采用脉冲式电源替代直流电源，缩短单次放电时间（微秒级），减少局部过热。功率密度控制在0.5-1.5W/cm2，避免等离子体高温区持续作用。*强化冷却措施：使用循环冷却系统（如低温气喷射或液冷夹具），将工件温度稳定在80℃以下。电解液温度维持在20-40℃，并通过高速流动（＞2m/s）带走反应热。2.化学反应调控*优化电解液配方：采用中性或弱碱性电解液（如磷酸盐-硼酸盐体系），环保等离子抛光，减少活性离子（Cl、F）浓度至＜5%，添加缓蚀剂（苯并类）抑制过度腐蚀。*降低电化学驱动力：工作电压降至200-300V（原工艺通常＞400V），电流密度限制在0.1-0.3A/cm2，通过延长处......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 0769-33358810 手机：15118224353
 传真： 0769-83262218
 地址： 东莞市大朗镇酷赛科技园2栋1楼A2车间
 发布IP： （IP所在地：）
|