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内容摘要：
A004高温电子灌封胶产品简介
一.产品简介：
用于电子元器件和模块的灌封。常温可固化，固化后收缩率低，固化物光亮，不开裂，防潮，绝缘。
二.常规性能：
测试项目
测试方法或条件
A
B
外观
目测
黑色液体
棕褐色液体
密度
25℃ g/cm3
1.10~1.15
1.03~1.08
粘度
25℃ cp......
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