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内容摘要：
'bump to pad'是一个与之相关的组装方式，也就是先在芯片底部蘸适量焊剂，然后贴装到印制电路板上，氢氧化钾，再进行回流焊接。在回流过程中，依靠底部填充剂的毛细作用渗透入芯片和基板之间，并填满焊球群之间的间隙。以上是洛阳金象化学科技有限公司为您介绍的相关知识，您有需要相关的进口试剂系列都可以联系我们，我们期待您的来电，竭诚为您服务. 洛阳金象化学科技有限公司，供应transene氢氧化钾，硝......
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