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内容摘要：
碳钢封头拼接焊缝属A类，从椭圆封头的制造来看，一般是先拼接后压制成型。在压制过程中，LED封头生产，内部缺陷可能会延伸，封头，同时又可能产生新缺陷。因此，探伤实际的选择显得非常重要。有明确规定说：成型后的封头应在形状检查合格后再进行无损探伤。由于压制成型后的焊缝形状复杂，LED封头，如果透明方法选择不当，容易造成漏检。通常采用定向曝光机可获得质量较高的检测结果，但此法工作效率低、劳动强度大。如果用周向曝光机或γ源一次透照法，有可能使部分焊缝在透照时的K值超标。这事因为封头表面各处曲率不同，以致射线对焊缝各处透照厚度比K值也不一样。对无直边碳钢封头进行设计时，应注意与封头连接的圆筒厚度应不小于封头厚度，否则应在封头与圆筒间设置加强段过渡连接。圆筒加强段的厚度应与封头等厚，长度应不小于 目的消减边缘应力。 封头定义封头是容器的一个部件，是以焊接方式连接筒体。（如下图）根据几何形状的不同，低温封......
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