主营产品:无铅锡膏,无卤锡膏,助焊膏,BGA锡球,贴片红胶,千住锡膏,富士红胶,乐泰红胶
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内容摘要: 无铅低温锡膏Sn42/Bi58熔点138℃;作业温度需求150~170℃(Time30~60Sec);为目前合适的焊接材料;由于CPU散热器及散热模组,无铅锡膏具备高抗力及高印刷性,回焊后亮度高且表面......

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