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内容摘要：
加成型导热阻燃电子灌封胶9060
一、产品特性及应用
HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PCPoly-carbonate、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定......
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