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内容摘要：
硅片激光划片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；，并能够24小时长期连续工作
硅片激光划片机的技术参数：
型号规格：SDS50
激光波长：1064nm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤50μm
激光重复频率：200Hz～50KH......
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