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内容摘要：
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。
大量收购.EHL9、FFF1、EEU3、EGW1、HTX4、HTX5、K9GAG08UOE、
L84、EGZ9、FGC4、FGC2等系列晶圆。
单晶硅棒的直径是由籽晶拉出的速度和旋转速度决定的，一般来说 HTX5晶圆回收，上拉速率越慢 EEU3晶圆回收，生长的单晶硅棒直径越大。而切出的晶圆片的厚度与直径有关，虽然半导体器件的制备只在晶圆的顶部几微米的范围内完成 晶圆回收，但是晶圆的厚度一般要达到1 mm，才能保证足够的机械应力支撑，因此晶圆的厚度会随直径的增长而增长。
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。
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