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内容摘要：
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。大量收购.EHL9、FFF1、EEU3、EGW1、HTX4、HTX5、K9GAG08UOE、L84、EGZ9、FGC4、FGC2等系列晶圆。
GVG5.ELV2.N9ZN.GXH2.GRR9.4D2E.K9GAG08UOD.K9G4G08UOA.4T2E.GNM2.GWP2.GNX1.L73A.L85.B74A.L74A.
晶圆是制造半导体芯片的基本材料 nand 晶圆回收，半导体集成电路主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。
大量收购.EHL9、FFF1、EE......
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