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内容摘要：
新型电子胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性，确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。研制这种新型芯片的关键，是寻找可以把超过100层芯片粘贴在一起的方法。当前的芯片粘贴技术被形容成就像用糖霜把蛋糕片一层层粘贴在一起。在把电脑芯片粘贴到印刷电路板上时，会把这种材料放在芯片下面，我们这样做的一部分原始，苏州威图柜胶，是借助胶水把热量从‘夹心饼’的边缘导出来......
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