|
内容摘要：
发展历史：基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2.9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来，基板材料的发展非常迅速。1959年，美国得克萨斯仪器公司制作出首块集成电路，对印制板提出了更高的高密度组装要求，进而促进了多层板的产生。1961年，美国Hazeltin......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 0769-85569017 手机：13809612459
 传真： 0769-85569027
 地址： 东莞市虎门镇南栅村
 发布IP： （IP所在地：）
|