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内容摘要：
范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB） 东芝不良晶圆回收，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中 回收Flash不良晶圆，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好 不良晶圆，整体成本低等特点。
范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC
求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片。
JEDEC(电子器件工程联合会)(JC-11)的工业部门制定了BGA封装的物......
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