|
内容摘要：
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。
大量收购.EHL9、FFF1、EEU3、EGW1、HTX4、HTX5、K9GAG08UOE、
L84、EGZ9、FGC4、FGC2等系列晶圆。
单晶硅棒的直径是由籽晶拉出的速度和旋转速度决定的 L74A晶圆回收，一般来说，上拉速率越慢 HTX5晶圆回收，生长的单晶硅棒直径越大。而切出的晶圆片的厚度与直径有关，虽然半导体器件的制备只在晶圆的顶部几微米的范围内完成，但是晶圆的厚度一般要达到1 mm 晶圆回收，才能保证足够的机械应力支撑，因此晶圆的厚度会随直径的增长而增长。
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。
大量收购.EHL9、FFF1、EEU3、EGW1、HTX4、HTX5、K9GAG08UOE、
L84、EGZ9、FGC4、F......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 0755-36657764 手机：18988757567
 传真： 0755-36657764
 地址： 深圳市福田区华强北
 发布IP： （IP所在地：）
|