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内容摘要：
高分子扩散焊机是焊接铜带软连接的理想设备?? ?铜带软连接是采用铜编织线或铜绞线作为导体，两端连接处用铜管套上压实，通过处理做成软连接，导电率高，抗1疲劳能力强，具有柔软度好，动力强，易散热，高分子扩散点焊机生产厂家，耐弯曲，导电率强，安装方便等优点，可广泛应用于电解铝厂，高分子扩散点焊机，有色金属，化工冶金等 ? ?随着母线槽在设计制造中采用新技术、新工艺铜带软连接，大大降低了母线槽两端连接处及......
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