内容摘要:
SMT常用知识简介:1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期航空电子领域;4. 目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb;共晶点为183℃5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。 如何选择好的NXT......
如想进一步了解更多产品内容,可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话: 0755-25722454 手机:13714632492
 传真: 0755-25707623
 地址: 深圳市罗湖区莲塘街道国威路7巷91号万利大厦7楼6室
 发布IP: (IP所在地:)
|