内容摘要:
? ?封头成型厚度, 等于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差,当有开孔时,还应该用厚度校核开孔补强,综合考虑,可能大于计算厚度+腐蚀余量+钢板负偏差。不管你用多厚的板,反正检测满足我的计算厚度加上腐蚀余量就行。厚度不小于名义厚度减钢板负偏差。? ?封头成形后......
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