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内容摘要：
? ? ?或许重要的因素是合约制造商与大规模用户化的不断增长。在印刷电路板制造工业中，这变成了“高度混合”的生产，批量的减少使得装配线上产品转换更多，真空阀，导致MSD的暴露时间增加。每一次SMT生产线转换到一个新产品，多数已经装载在贴装机器上的元件必须取下来，造成许多部分使用的托盘和盘带需要暂时储存，以后使用。这样储存的MSD在回到装配线和焊接回流工艺之前，真空阀现货，很可能超过其关键的潮湿含量......
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