内容摘要:
(1)SMC/SMD和‘FHC同侧方法,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。 (2)SMC/SMD和iFHC不同侧方法,把外表拼装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。 这类拼装方法因为在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以外表拼装化的有引线元件刺进拼装,因此拼装密度适当高。 SMT贴片加工的拼装方法及其工艺流程首要取决于......
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