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内容摘要：
主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。⒋熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，化工陶瓷用硅微粉，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，水质处理用硅微粉，内应力低，硅微粉，高耐湿性，低放射性等优良特性。主要用途用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。⒌超细硅微粉主要用途主要用于涂料，油......
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