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内容摘要：
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡，欢迎来电！其又可分为一般测试和特殊测试，INK 蓝膜片，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，闪迪蓝膜片，依其电气特性划分为不同等级经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级 本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡，欢迎来电！ 研磨（Lapping）：研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，蓝膜片，使晶片表面达到所要求的光洁度。7、蚀刻（Etching）：以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购......
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