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内容摘要：
网友问到「SMT制程中，电路板经过Reflow时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，请问应如何克服呢？」老实说每个板弯与板翘所形成的原因或许都不太一样，但应该都可以归咎于施加于板子上的应力大过了板子材料所能承受的应力，SMT少量打样，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现板弯及板翘的结果。那板子上所承受的应力又来自何方？其实Reflow......
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