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内容摘要：
氧1化物质 Not required -- --还原物质 Not required -- --有机挥发分-氯1仿 60 ppm max -- --有机挥发分-二1氧1杂环乙1烷 380 ppm max -- --有机挥发分-二氯1甲1烷600 ppmmax -- --21.热导率（W/(m·K)）：0.21771422.爆1炸下限（%，V/V）：2.623.爆1炸1上限（%，V/V）：12.524......
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