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内容摘要：
同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。更高生产力的线锯系统在同样的硅片产量下可以减少机台数量。因此，制造商可以大幅降低设备、操作人员和维护的成本。降低硅片的消耗量也就是直接降低了太阳能电力的每瓦成本。 同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。切割台通过切割线切割网的速度，镁光晶圆，这在很大程度上取决于切割线运动速度，马达功率和切割线拉力。线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆，维护的速度越快，总体的生产力就越高。 同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。......
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