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内容摘要：
SMT制造过程中发生的许多缺陷，究其原因可以追朔到不良的焊膏印刷，及不良的器件贴装。要达到解决方法关键是在缺陷潜在原因之前，尽快进行检测。如果印制板焊接问题的主要原因是不良焊膏印刷所致，印后检测可鉴别缺陷发生的原因，省去SMT过程后续返工的成本。如果器件漏贴，误贴是造成问题的原因，那未在器件贴装后与再流焊工序前，线上检测系统在这些缺陷容易固定时，能及时发现缺陷源。 ??pcba打样如何做？? ?p......
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