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内容摘要：
同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、 蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，蓝膜片，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，回收闪迪蓝膜片，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。 同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。除了硅片的机械脆性以外，如果线锯工艺没有精密控制，回收镁光蓝膜片，细微的裂纹和弯曲都会对产品良率产生影响。超薄硅片线锯系统必须可以对工艺线性、切割线速度和压力、以及切割冷却液进行精密控制。 同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、蓝......
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