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内容摘要：
同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。为了满足市场对于更低成本和更高生产力的要求，废晶圆，新一代线锯必须提升切割速度，回收镁光废晶圆，使用更长的硅块从而提高切割荷载。更细的切割线和更薄的硅片都提升了生产力，回收三星废晶圆，同时，回收报废废晶圆DIE，的工艺控制可以管理切割线拉力以此保持切割线的牢固性。 同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。对于以硅片为基底的光伏电池来说，晶体硅(c-Si)原料和切割成本在电池总成本中占据了的部分。光伏电池生产商可以通过在切片过程中节约硅原料来降低成本。同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、蓝膜晶粒、电......
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