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内容摘要：
多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时樶好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，高难度pcb设计，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。
用户能够自定义许多工程的外观。例如，高密度pcb......
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