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内容摘要：
3. 助焊剂助焊剂可破坏氧化膜、净化焊接面，使焊点光滑，明亮。电子装配中的助焊剂通常是松香。4. 焊接温度和时间焊锡的佳温度为250±5oC ，焊接温度为240oC。温度太低易形成冷焊点。高于260oC 易使焊点质量变差。焊接时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S 仅完成润湿和扩散两个过程的35% 。一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4~5S。 很多人在询问SMT贴片时都遭......
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