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锡膏检查必然性无论如何,随着当今工艺趋向于使用更小的元件,如01005、μBGA或PoP,常州3D锡膏测厚仪,在SMT生产工艺中使用实时 检查显得尤为重要,而且会成为确保质量的标准工序。所以,人们意识到需要重新发掘3D SPI的功能,也认识到仅仅计算体积已不足以确保工艺质量。  焊膏印刷工艺与其他SMT工艺相比,3D锡膏测厚仪价格,因为存在着更多的变数,焊膏 印刷工艺有着潜在的不稳定性。根据众多公......如想进一步了解更多产品内容,可以直接给厂家发送询价表单咨询:
 
 
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