|
内容摘要：
同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。 让硅片变得更薄同样可以减少硅原料消耗。在过去的十多年中，晶圆，硅片厚度将变成 100μm. 减少硅片厚度带来的效益是惊人的，海力士晶圆，从330μm 到 130μm，闪迪晶圆，光伏电池制造商多可以降低总体硅原料消耗量多达60%。 同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜片晶圆废料、原厂一手蓝膜、ic Grade wafer。。降低截口损失可以达到这个效果，截口损失主要和切割线直径有关，是切割过程本身所产生的原料损失。提升机台产量。lojhkljk;kkkkkkkkkkkkkkkkk同行大量收购IC小方片、蓝膜片边角料、带白膜IC方片、半导体硅片、蓝膜晶粒、电路片、光刻片、晶圆镜......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 0755-36657764 手机：18988757567
 传真： 0755-36657764
 地址： 深圳市福田区华强北
 发布IP： （IP所在地：）
|