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内容摘要：
道康宁TC-5625C导热硅脂LED灯具导热膏CPU处理器散热膏 DOW CORNING TC-56252C新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，北京乐泰经销，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，乐泰经销代理，适用於各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。 TC-5625C能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。 这项新材料拥有 佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围以改进制造稳定性，乐泰经销批发，重复利用率性 和整体良率。道康宁TC-5026导热硅脂笔记本电脑CPU处理器风扇显卡LED散热硅脂抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。产品用途：用于......
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