|
内容摘要：
本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡，现代半导体，欢迎来电！并没有落后。有市场加上技术的话，过去移动是占到后半程，因为比较晚，现在在AI有更大应用的发生，半导体，可以带动更多技术的发展。.................. 本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品 LGA.BGA.EMMC等封装形式的内存卡，半导体存储晶圆，欢迎来电！以我们陆续接触的客户来看，这也是一个新的领域。AI我们不在话下，因为它是比较大的宏观的，比较的技术，SANDISK半导体，可是一般在应用方面消费性的产品并不是都走路线，储存器+传感器结合在一起，这市场非常大，将来市场也会越来越多。本公司长期需要各大厂家晶圆东芝.现代.三星.镁光蓝膜晶圆。求购大型封测工厂的内存不良品......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 0755-36657764 手机：18988757567
 传真： 0755-36657764
 地址： 深圳市福田区华强北
 发布IP： （IP所在地：）
|